Palabras clave: Alambre de soldar, Barra de soldadura, Pasta de soldadura, Esfera de soldadura, Preforma de soldadura, Flujo de soldadura, Paquete de ampolla, Paquete de tarro, Polvo de soldadura, Soldador...

  • Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305 Soldadura de plata sin plomo
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Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305 Soldadura de plata sin plomo

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Detalles del producto

Nuestra soldadura plateada sin plomo del 96,5% de estaño, el 3% de plata y el 0,5% de cobre es aleante.Este producto se aplica a los procesos de soldadura por reflujo más exigentes.La temperatura de funcionamiento puede dividirse en tres categorías.Las temperaturas anticipadas oscilan entre 130 y 170 grados centígrados.La temperatura de fusión es de 217°C y la de reflujo de 250°C a 240°C.

El Yeso de plata sin plomo de sn96.5 a3.0cu0.5 SAC 305 pasó las pruebas SGS y obtuvo varias certificaciones, como RoHS, REACH, etc.Nuestro Yeso de soldadura sin plomo se ha exportado a Alemania, Rusia y España.Además, estamos buscando agentes mundiales.Si está interesado en nuestros productos, por favor contacte con nosotros.



Tabla de datos

Tipo

Composición química (wt. %)

SnPbSbCuAgFeAlCd
Sn96.5Ag0.3Cu0.5Equilibrio<0.1<0.10.5±0.23.0±0.2<0.02<0.001<0.002


Propiedades físicas

TipoFundición Punto, ℃Específico Gravedad, g/cm3

Resistencia a la tracción, MPa

Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5217-2197.4053.3


Especificaciones principales

NormatividadSn99-Ag3.0-Cu0.5
AparienciaGoma adhesiva Gris Negro
Peso500g/Botella, 10kg/Caja


Vida útil de almacenamiento, funcionamiento y almacenamiento

Uno.Se recomienda que las soldaduras de plata sin plomo de la sn96.5 ag3.0cu0.5 sac305 se conserven en frío a temperaturas comprendidas entre 2 y 8°c.El período de garantía es de seis meses a partir de la fecha del parto.Nuestra carga debe guiarse por el principio de la salida anticipada.

Dos.El yeso debe mantenerse a temperatura ambiente hasta que se utilice.La duración propuesta es de cuatro horas.Una vez restablecida la temperatura ambiente, el período de almacenamiento será de 48 horas.Una vez sellado el producto, el período de almacenamiento es de 12 horas.Se necesitan 100 ± 20 minutos para mantener la soldadura sobre la placa de circuito impreso antes de que comience el proceso de soldadura de reentrada.


Nombre asociado

China Estaño Pegar

Soldadura para montaje de circuitos impresos

Soldadura de chip