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Flujo de soldadura

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Detalles del producto

El fundente de soldadura está diseñado para ayudar a promover el proceso de soldadura. Es una sustancia química que protege la superficie y evita que la soldadura del metal se una a la oxidación. La superficie permanece sin cambios antes y después del proceso de soldadura. El fundente de soldadura es un material de soldadura natural con colofonia como componente principal. Con un mínimo de humo creado, no contamina el ambiente de trabajo ni afecta negativamente la salud del operador.


Especificaciones

  Extracto de agua resistividad
EspecificacionesJF-715
Tasa de difusión %82%
Contenido de haluros %0.01%
Prueba de espejo de cobreQualified
Resistencia electrica Ω4×1012Ω
Componentes de estado sólido %1.5±0.5
5×104Ω·cm
AparienciaLight yellow liquid
Specific gravity (25℃)0.795±0.005
Punto de ebullición ℃85℃-130℃
Temperatura de precalentamiento de soldadura ℃90℃-115℃
OperaciónFoaming, spraying, dipping
Tiempo para recubrir estaño3-6 sec


Aplicaciones

Con respecto a la soldadura de alta estabilidad de componentes electrónicos, este fundente de soldadura puede cumplir con dos tipos de estándares rigurosos, incluidos MIL-P-28809 e IPC-818. Por lo tanto, es altamente confiable cuando se aplica en productos de comunicaciones electrónicas, productos automáticos de computadora, mainframes de computadora, dispositivos de interfaz de computadora, etc.


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